※[글로벌 모닝 브리핑]은 서울경제가 전하는 글로벌 소식을 요약해 드립니다. TSMC가 물꼬 튼 대만·일본 ‘반도체 부부의 세계’ 대만 TSMC의 일본 구마모토 공장 진출을 계기로 대만·일본 반도체 동맹이 형성되며 규슈가 반도체 거. ‘실리콘 아일랜드’로 부상하고 있습니다. TSMC를 따라 대만 협력 업체들의 일본 진출이 잇따르고, 일본 정부도 파격 지원으로 화답하며 양국 밀착이 빠르게 확산되고 있습니다. 24일 니혼게이자이신문에 따르면, 이토추상사 자회사 이토추테크노솔루션스(CTC)는 최근 후쿠오카시에 대만 시스텍스와 IT 합작법인을 세워 일본 진출 대만 기업의 시스템 구축을 돕기로 했습니다. 대만의 대일본 직접투자 승인 건수는 2024년 99건에서 2025년 128건으로 늘어 역대 최고치를 기록했습니다. 일본 정부가 2040년까지 민관 합동으로 반도체에 68조 엔(약 591조 원)을 투입하는 지원책도 대만 기업 유치에 힘을 싣고 있습니다. 지하수가 풍부해 1980년대 반도체 전성기를 이끈 규슈는 최근 규모 7.1 강진에도 공장이 빠르게 복구돼 재해 대응력을 입증했습니다. 구마모토 인근에는 소니 이미지센서 공장, 도쿄일렉트론 등이 밀집해 있으며 TSMC는 제2공장을, 소니는 1조 엔을 들여 2029년부터 차세대 이미지센서 양산을 준비 중입니다. 대만 신주과학단지를 본뜬 ‘구마모토 사이언스파크’도 조성 중입니다. 안보 우려도 협력을 가속하는 배경입니다. 대만 중화경제연구원은 지난 21일 포럼에서 ‘민주주의 진영’ 공급망 구축을 강조했고, 대만 경제부는 5대 산업 공동 프로젝트 비용의 최대 50%를 지원하는 ‘대만·일본 공동 R&D 계획’을 발표했습니다. 줘룽타이 대만 행정원장은 이달 3일 양국 관계를 ‘의천검과 도룡도’에 비유했습니다. 국채 시장 달래기, 재무부의 비밀 카드는 통장 잔고? 모바일 바다이야기 예시 스콧 베선트 미국 재무부 장관이 밝힌 장기국채 매입 재원으로 약 1조 달러에 달하는 재무부 일반계정(TGA)이 활용될 수 있다는 관측이 나왔습니다. 향후 단기국채 발행이 불가피하다는 。은 변함없지만, 발행 시.을 늦출 수 있어 장기국채 매입에 힘이 실릴 전망입니다. 24일(현지 시간) CNBC에 따르면 재무부 고위 관계자 2명이 TGA를 활용 가능한 재원으로 검토 중이라고 밝혔습니다. TGA는 재무부가 연방준비제도(Fed)에 보유한 현금 계좌로 현재 약 9500억 달러가 남아 있으며, 이는 조 바이든 전 행정부 목표치였던 6000억 달러를 웃도는 규모입니다. TGA를 동원하면 재무부는 장기국채 금리를 움직일 상당한 실탄을 확보하게 됩니다. 재무부는 지난주 국채 재매입(바이백) 규모를 20억 달러에서 최소 40억 달러로 두 배 늘리겠다고 발표해 10년물과 30년물 금리가 일시 하락했으나 하루 만에 다시 상승했습니다. 베선트 장관은 매입 규모가 40억 달러를 넘을 수 있다고 언급했지만 시장의 의구심은 여전합니다. 이날 10년물은 4.70%대, 30년물은 5.23%대에서 거래돼 전날보다 소폭 낮아졌으나 여전히 높은 수준을 유지했습니다. 재무부가 매입 발표 당시 재원을 밝히지 않으면서 시장은 대체로 단기 재무부증권(T빌) 발행을 예상했습니다. T빌은 만기가 짧고 이자를 따로 지급하지 않는 할인채입니다. 반면 TGA는 이미 걷힌 세금으로 채워진 계좌로, CNBC는 이를 활용해도 내년 겨울에서 초봄 사이 한도에 도달할 것으로 내다봤습니다. 포브스는 TGA 역시 세금이나 국채 발행으로 조달된 자금인 만큼 결국 단기국채 추가 발행이 불가피하다고 지적했습니다. 스탠퍼드에서 맞붙은 삼성·SK…HBM 다음 승부수는 황금성게임후기 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장을 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 메모리 병목 해소 전략을 내놓았습니다. 삼성전자는 AI 프로세서별 맞춤형 HBM을, SK하이닉스는 패키징 기술 고도화를 승부수로 제시했습니다. 한상욱 삼성전자 메모리사업부 D램 디자인팀 테크니컬리더(TL)는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 ‘핫칩스 2026’에서 HBM 베이스다이가 AI 연산 능력을 끌어올릴 방법을 발표했습니다. 베이스다이는 D램이 적층된 HBM 최하단에서 속도와 전력을 제어하는 로직 칩입니다. 한 TL은 대역폭 확장을 막는 핵심 병목으로 실리콘 관통전극(TSV)과 물리계층(PHY) 입출력의 한계를 지목했습니다. 삼성전자는 이를 맞춤형 HBM(cHBM)으로 풀겠다는 구상입니다. 엔비디아·AMD 등 고객사 GPU(그래픽처리장치)·NPU(신경망처리장치) 특성에 맞춰 필요한 기능만 강화하고, PHY를 다이 간(D2D) 연결 구조로 바꿔 맞춤 기능을 넣을 공간을 확보하겠다는 것입니다. GPU 내 메모리 제어나 일부 AI 연산을 베이스다이로 옮기는 방안도 소개됐습니다. SK하이닉스는 패키징을 해법으로 내세웠습니다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 앞으로 HBM 성능뿐 아니라 GPU·패키징·파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다고 강조했습니다. 이 부사장은 발열 해법으로 구조와 재료 변화를 꼽으며, HBM4E(7세대) 적용 여부는 미정이지만 하이브리드 본딩 기법을 연구 중이라고 밝혔습니다. 이 기법은 매개 물질 없이 금속 패드를 직접 연결해 발열을 줄이고 TSV 회로 폭을 좁혀 코어다이 두께를 24% 늘릴 수 있습니다. 발열 부위에 고열전도 소재를 적용한 ‘iHBM’ 기술도 개발 중이라고 전했습니다. “한 방울도 안 판다”…이란, 트럼프의 ‘경제적 D데이’에 정면 맞불 모바일 릴게임 먹튀 23일(현지 시간) 팔레스타인 가자지구 중부 지역의 한 건물이 이스라엘군의 공습으로 폭파되며 연기와 불길이 치솟고 있다. 이스라엘은 지난해 10월 휴전 발표 이후에도 가자지구를 계속 공격하고 있으며 이번 공습으로 4세 어린이를 포함해 최소 3명이 사망했다. UPI연합뉴스 도널드 트럼프 미국 행정부가 이란의 자금줄 차단을 위한 전방위 금융 공세에 나섭니다. 이란뿐 아니라 원유 구매로 자금줄 역할을 하는 중국 등 제3국까지 고립시키겠다는 구상입니다. 23일(현지 시간) 스콧 베선트 미국 재무장관은 파이낸셜타임스(FT) 기고문에서 “‘경제적 D데이’가 시작된다”며 사상 최대 규모의 금융 공세가 될 것이라고 밝혔습니다. 트럼프 대통령에 이어 베선트 장관도 경제 압박 의지를 분명히 했습니다. 그는 이란을 돕는 세력이 이란산 석유를 사들이고 환전소·자유무역지대로 이란 자금을 흘려보내고 있다며, 이란 정권을 계속 지탱할 경우의 결과를 숙고하라고 경고했습니다. 이란은 강하게 반발했습니다. 로이터통신에 따르면 모흐센 레자이 이란 최고국가안보회의(SNSC) 사무총장은 경제 전쟁이 계속되면 단 한 방울의 원유도 수출되지 않을 것이라며 미국 경제 전쟁에 동참·지원하는 국가의 행위를 “전쟁 행위로 간주하겠다”고 경고했습니다. 제재 발표 전부터 호르무즈해협 봉쇄로 이란 화물선들은 페르시아만 안팎에서 발이 묶였습니다. 아바스 아라그치 이란 외무장관은 ‘경제적 D데이’가 미국의 전례 없는 부채와 이자비용 위기에서 관심을 돌리려는 것이라고 비판했습니다. 미국이 겨냥한 제3국이 사실상 중국이라는 분석도 나옵니다. 2025년 기준 중국은 이란산 원유 수출량의 90% 이상을 사들이며 이란 경제를 떠받쳐 왔습니다. 다만 중국이 동참할 가능성은 크지 않다는 관측이 우세합니다. 중국 외교부는 먀오더위 부부장이 이달 17일 베이징에서 카젬 가리바바디 이란 외무차관을 만났다고 밝혔습니다. 가리바바디 차관은 주권 수호와 외교 협상 용의를 함께 밝혔고, 먀오 부부장은 화해·대화 촉진에 힘쓰겠다고 화답했습니다. . .php?bo_ta